針對半導體行業高溫惰性爐及回流焊爐的微量氧分析，工業物理為您帶來客戶使用案例，以探究微量氣體和氧氣分析專家 Systech Illinois 希仕代如何與 Sikama International 合作，應對高溫惰性爐的微量氧分析挑戰，并進一步優化晶圓凸塊工藝。

客戶概況：Sikama International

Sikama International 是半導體行業先進熱處理設備和解決方案制造商。Sikama 總部位于美國加利福尼亞州，在提供滿足各種半導體工藝需求的高品質烘箱和熔爐方面享有盛譽。

Sikama International 的專長在于創造無氧的受控環境，因為氧氣的存在會對半導體制造中使用的各種材料和工藝產生不利影響。通過提供確保無氧環境的創新解決方案，Sikama International 使其客戶能夠在半導體生產的關鍵階段獲得精確可靠的結果。

Sikama 的烘箱旨在滿足半導體行業的苛刻要求，包括晶圓凸塊、焊接、回流焊和其他熱工藝等應用。

通過與 Systech Illinois 希仕代專家合作，Sikama 不斷尋求優化其設備和工藝。通過集成可靠的微量氧分析儀，例如 Systech Illinois 提供的 EC913 型氧分析儀，Sikama International 確保在其惰性爐內準確監測和控制氧氣濃度。這種合作使 Sikama 的客戶能夠實現焊點質量，減少與氧化相關的缺陷，并提高整體生產效率。

案例詳情：EC913 微量氧分析儀

在晶圓凸塊階段，電路板和集成電路等電子元件經過受控加熱過程以熔化焊料，焊料之前已通過絲印或單獨放置焊點應用。然后，多個電路板或 IC 在隨后通過烘箱的過程中相互連接。為了確保在這個關鍵的焊接過程中沒有氧氣，根據烤箱的型號和尺寸，需要對爐內的三到六個不同區域進行氧氣濃度采樣。

由于焊料中化合物的潛在氧化，檢測惰性爐環境中的微量氧氣濃度至關重要。氧化會導致焊點不充分，無法滿足導電性和結構完整性的要求。因此，及時解決此問題對于防止組件報廢或返工等代價高昂的后果至關重要。

Systech Illinois 為 Sikama International 提供了可靠且準確的 EC913 型微量氧分析儀。EC913氧分析儀能夠測量從痕量�